XCSU25P-L1SBVB625I
IC FPGA 304 I/O 625-BGA/FCBGA
XCSU25P-L1SBVB625I 规格
零件状态：
Active
安装类型：
Surface Mount
等级：
-
认证：
-
工作温度：
-40°C ~ 100°C (TJ)
输入/输出数量：
304
供应商器件封装：
625-FCBGA (21x21)
电压 - 供电：
0.825V ~ 0.876V
封装 / 外壳：
625-BGA, FCBGA
逻辑单元/单元数量：
21875
总RAM位数：
1782579
