X2000H
MULTI-CPU HETEROGENEOUS MULTI-AP
X2000H 规格
零件状态：
Active
工作温度：
-40°C ~ 85°C (TA)
安装类型：
Surface Mount
等级：
-
认证：
-
协处理器/数字信号处理器：
-
图形加速：
No
串行高级技术附件：
-
电压 - 输入/输出：
1.8V, 3.3V
以太网：
10/100/1000Mbps (1)
核心数/总线宽度：
2 Core, 32-Bit
速度：
1.2GHz
通用串行总线：
USB 2.0 OTG (1)
核心处理器：
XBurst® 2
内存控制器：
LPDDR3
安全特性：
AES, RSA, TRNG, MD5, SHA, SHA2
封装 / 外壳：
270-LFBGA
供应商器件封装：
270-BGA (12x12)
附加接口：
DMA, I2C, I2S, PCM, MMC/SD/SDIO, SSI, UART, USB OTG
显示与接口控制器：
LCD, DVP, MIPI-CSI, MIPI-DSI
