X1600HN
INTEGRATED APPLICATION PROCESSOR
X1600HN 规格
零件状态：
Active
工作温度：
-40°C ~ 85°C (TA)
安装类型：
Surface Mount
协处理器/数字信号处理器：
-
图形加速：
No
串行高级技术附件：
-
核心数/总线宽度：
1 Core, 32-Bit
以太网：
10/100Mbps (1)
电压 - 输入/输出：
1.8V, 3.3V
速度：
1GHz
内存控制器：
DDR2
通用串行总线：
USB 2.0 OTG (1)
封装 / 外壳：
159-LFBGA
核心处理器：
XBurst® 1
供应商器件封装：
159-BGA (9x9)
附加接口：
AIC, CIM, CSI, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART
显示与接口控制器：
DVP, LCD, MIPI-CSI, RGB
安全特性：
AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA, SHA-2
