X1600HN
INTEGRATED APPLICATION PROCESSOR
X1600HN Specifications
부품 상태：
Active
작동 온도：
-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형：
Surface Mount
공동 프로세서/DSP：
-
그래픽 가속：
No
SATA：
-
코어 수/버스 폭：
1 Core, 32-Bit
이더넷：
10/100Mbps (1)
전압 - I/O：
1.8V, 3.3V
속도：
1GHz
램 컨트롤러：
DDR2
USB：
USB 2.0 OTG (1)
패키지 / 케이스：
159-LFBGA
코어 프로세서：
XBurst® 1
공급업체 장치 패키지：
159-BGA (9x9)
추가 인터페이스：
AIC, CIM, CSI, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, UART
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러：
DVP, LCD, MIPI-CSI, RGB
보안 기능：
AES, Boot Security, Encryption Engine, MD5, Random Number Generator, SHA, SHA-2
