TE0813-01-4BE11-A
MODULE MPSOC 4GB DDR4
TE0813-01-4BE11-A Specifications
부품 상태：
Discontinued at
속도：
-
코프로세서：
-
작동 온도：
0°C ~ 85°C
플래시 크기：
128MB
RAM 크기：
2GB
모듈/보드 유형：
FPGA Core
크기 / 치수：
2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
커넥터 유형：
Board-to-Board (BTB) Socket
코어 프로세서：
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
