TDA3MDDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
TDA3MDDBABFQ1 Specifications
부품 상태：
Active
작동 온도：
-40°C ~ 125°C (TJ)
주요 속성：
-
RAM 크기：
512KB
주변 장치：
DMA, POR, PWM, WDT
플래시 크기：
-
I/O 수：
126
패키지 / 케이스：
367-BFBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지：
367-FCBGA (15x15)
아키텍처：
DSP, MPU
코어 프로세서：
ARM® Cortex®-M4, C66x
커넥티비티：
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
속도：
212.8MHz, 500MHz
