66AK2H14DSAAWA24
PROTOTYPE
66AK2H14DSAAWA24 Specifications
부품 상태：
Active
장착 유형：
Surface Mount
작동 온도：
-40°C ~ 100°C (TC)
패키지 / 케이스：
1517-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지：
1517-FCBGA (40x40)
비휘발성 메모리：
ROM (384kB)
전압 - 코어：
Variable
타입：
DSP+ARM®
인터페이스：
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
온칩 RAM：
12.75MB
전압 - I/O：
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
클럭 속도：
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
