TDA3MDDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
TDA3MDDBABFQ1 Specifications
部品ステータス：
Active
動作温度：
-40°C ~ 125°C (TJ)
主要属性：
-
RAMサイズ：
512KB
周辺機器：
DMA, POR, PWM, WDT
フラッシュサイズ：
-
I/O数：
126
パッケージ / ケース：
367-BFBGA, FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ：
367-FCBGA (15x15)
アーキテクチャ：
DSP, MPU
コアプロセッサ：
ARM® Cortex®-M4, C66x
コネクティビティ：
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
速度：
212.8MHz, 500MHz
