66AK2H14DSAAWA24
PROTOTYPE
66AK2H14DSAAWA24 Specifications
部品ステータス：
Active
実装タイプ：
Surface Mount
動作温度：
-40°C ~ 100°C (TC)
パッケージ / ケース：
1517-BBGA, FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ：
1517-FCBGA (40x40)
不揮発性メモリ：
ROM (384kB)
電圧 - コア：
Variable
タイプ：
DSP+ARM®
インターフェース：
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
オンチップRAM：
12.75MB
電圧 - I/O：
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
クロックレート：
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
