TDA3MDDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
TDA3MDDBABFQ1 Specifications
Statut de la pièce：
Active
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 125°C (TJ)
Attributs principaux：
-
Taille de la RAM：
512KB
Périphériques：
DMA, POR, PWM, WDT
Taille de la mémoire flash：
-
Nombre d'E/S：
126
Boîtier：
367-BFBGA, FCBGA
Fournisseur Dispositif Emballage：
367-FCBGA (15x15)
Architecture：
DSP, MPU
Processeur Principal：
ARM® Cortex®-M4, C66x
Connectivité：
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Vitesse：
212.8MHz, 500MHz
