ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
ADAU1860BCBZRL Specifications
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 85°C
Statut de la pièce：
Active
Type de montage：
Surface Mount
Sigma Delta：
No
Rapport S/B, CAN / CNA (dB) Typ：
-
Type：
Audio
Résolution (Bits)：
24 b
Interface de données：
I2C, I2S, SPI
Boîtier：
56-UFBGA, WLCSP
Tension d'alimentation, analogique：
1.7V ~ 1.98V
Nombre d'ADC / DAC：
3 / 1
Plage Dynamique, Convertisseurs Analogique-Numérique / Convertisseurs Numérique-Analogique (dB) Typ：
110 / 130
Tension d'alimentation, numérique：
0.85V ~ 1.21V
Fournisseur Dispositif Emballage：
56-WLCSP (2.98x2.68)
