66AK2H14DSAAWA24
PROTOTYPE
66AK2H14DSAAWA24 Specifications
Statut de la pièce：
Active
Type de montage：
Surface Mount
Température de fonctionnement：
-40°C ~ 100°C (TC)
Boîtier：
1517-BBGA, FCBGA
Fournisseur Dispositif Emballage：
1517-FCBGA (40x40)
Mémoire non volatile：
ROM (384kB)
Tension - Noyau：
Variable
Type：
DSP+ARM®
Interface：
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mémoire RAM sur puce：
12.75MB
Tension - E/S：
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Fréquence d'horloge：
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
