XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 110°C (TJ)
Número de E/S：
500
Tamaño de Flash：
-
Tamaño de la RAM：
256KB
Conectividad：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura：
MPU, FPGA
Periféricos：
DDR, DMA, PCIe
Procesador Principal：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Atributos Principales：
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Paquete / Carcasa：
1369-BFBGA, FCBGA
Proveedor Dispositivo Paquete：
1369-FCBGA (35x35)
Velocidad：
800MHz, 1.65GHz
