TDA3MDDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
TDA3MDDBABFQ1 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 125°C (TJ)
Atributos Principales：
-
Tamaño de la RAM：
512KB
Periféricos：
DMA, POR, PWM, WDT
Tamaño de Flash：
-
Número de E/S：
126
Paquete / Carcasa：
367-BFBGA, FCBGA
Proveedor Dispositivo Paquete：
367-FCBGA (15x15)
Arquitectura：
DSP, MPU
Procesador Principal：
ARM® Cortex®-M4, C66x
Conectividad：
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Velocidad：
212.8MHz, 500MHz
