66AK2H14DSAAWA24
PROTOTYPE
66AK2H14DSAAWA24 Specifications
Estado de la Pieza：
Active
Tipo de Montaje：
Surface Mount
Temperatura de Operación：
-40°C ~ 100°C (TC)
Paquete / Carcasa：
1517-BBGA, FCBGA
Proveedor Dispositivo Paquete：
1517-FCBGA (40x40)
Memoria no volátil：
ROM (384kB)
Voltaje - Núcleo：
Variable
Tipo：
DSP+ARM®
Interfaz：
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I2C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
RAM en el Chip：
12.75MB
Voltaje - E/S：
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Frecuencia de Reloj：
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
