XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369
XCVC1702-2HSINSVG1369 Specifications
Part Status：
Active
Operating Temperature：
-40°C ~ 110°C (TJ)
Number of I/O：
500
Flash Size：
-
RAM Size：
256KB
Connectivity：
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architecture：
MPU, FPGA
Peripherals：
DDR, DMA, PCIe
Core Processor：
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Primary Attributes：
Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Package / Case：
1369-BFBGA, FCBGA
Supplier Device Package：
1369-FCBGA (35x35)
Speed：
800MHz, 1.65GHz
