TDA3MDDBABFQ1
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
TDA3MDDBABFQ1 Specifications
Part Status：
Active
Operating Temperature：
-40°C ~ 125°C (TJ)
Primary Attributes：
-
RAM Size：
512KB
Peripherals：
DMA, POR, PWM, WDT
Flash Size：
-
Number of I/O：
126
Package / Case：
367-BFBGA, FCBGA
Supplier Device Package：
367-FCBGA (15x15)
Architecture：
DSP, MPU
Core Processor：
ARM® Cortex®-M4, C66x
Connectivity：
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Speed：
212.8MHz, 500MHz
